据报道，TSMC在其高规格的3纳米芯片加工项目中遇到了一些挑战。该公司正面临驱动能力超过50 mA的Power Integrity（PI）失控的问题，这可能是由于历史数据的限制而导致的。TSMC正在寻求解决方法，包括开发新工具，加强监视和控制，以确保这些芯片的性能和可靠性符合预期。这些挑战表明，虽然TSMC在制造先进处理器方面处于领先地位，但3纳米迈向产业规模化生产仍需要克服许多技术难题。这是一个值得注意的领域，因为3纳米芯片可能成为未来先进计算机应用的基础。
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