苹果公司正与印度进行早期谈话，计划在印度组装和包装iPhone芯片
据知情人士透露，苹果公司正在积极与印度展开谈判，计划将iPhone芯片的组装和包装业务转移至印度，以进一步拓展其全球供应链布局。
这一消息引起了市场的高度关注，因为苹果公司一直以来都在不断寻求扩大其在印度市场的份额。随着印度经济的迅速崛起，成为全球最大的智能手机市场之一，苹果公司正积极寻求在这个潜力巨大的市场上取得更大的成功。
据悉，苹果公司计划将在印度建立一个先进的生产基地，用于组装和包装iPhone芯片。这不仅将带来更多的就业机会，也将提高公司的生产效率和产品质量。同时，这也将为印度经济注入新的活力，促进当地产业的发展。
对于这一计划，业内人士表示乐观看待，认为苹果公司在印度的发展前景是十分广阔的。随着印度市场的不断壮大，苹果公司有望在这个巨大的市场上取得更大的成功，为全球消费者带来更多创新和高品质的产品。
总的来说，苹果公司与印度展开的合作谈话是一个积极的信号，表明公司正积极探索全球市场的机会，寻求更多的发展空间。相信在双方的共同努力下，这一合作将取得更加令人瞩目的成果，为全球消费者带来更多惊喜和创新。【来源：https://9to5mac.com/2025/12/16/apple-iphone-chip-packaging-assembly-in-india/】。
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