在当今半导体行业的剧烈竞争中，铸造厂们正展开一场激烈的争夺战，目标直指2纳米制程技术的领导地位。而在这场精彩绝伦的较量中，全围栅和背面电源技术备受瞩目，成为两大巨头间的争夺焦点。
全围栅技术是一种创新的制程设计，其采用环绕式栅极结构，能够有效降低电流泄漏，提高晶体管的性能。而背面电源技术则是一种独特的工艺方案，通过将电源接入晶片背面，实现更高的能效和性能表现。
两种技术各有优势，究竟哪一种会成为下一个2纳米制程的主导技术？这场铸造厂之争可谓激烈异常，各方势力争分夺秒，争夺制程技术的领先地位。
在这场话题热议的较量中，铸造厂们将会展现出怎样的实力和创新能力？让我们拭目以待，见证全球半导体行业的终极对决！【https://www.semianalysis.com/p/clash-of-the-foundries】
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