SK海力士成为首家制造238层3D NAND的芯片制造商，这项突破性的生产技术将使该公司在固态硬盘和其他应用领域中占据领先地位。最近宣布的238层3D NAND技术比先前的256Gbit芯片密度提高了34％，达到了340Gbit。此外，该芯片还使用升级的2.4 GT / S接口，提升了数据传输速度。
该公司表示，新的238层3D NAND芯片将全面提高存储容量和性能，满足大型数据中心、企业和消费者的需求。芯片的产量将逐步增加，从2022年第一季度开始进入市场。
这项技术突破使SK海力士成为仅次于三星的全球第二大3D NAND制造商。237层3D NAND芯片制造商是Kioxia，其产品的产量预计将于第三季度开始增长。
SK海力士的突破性238层3D NAND技术将在未来几年内推动闪存芯片市场的竞争。消费者将受益于更具成本效益的SSD，企业将使用更高容量和更强性能实现更高效的数据处理。
深入挖掘高密度和高性能技术，是SK海力士的一项重要策略。该公司的238层3D NAND芯片的通量提升是这一领域的关键发展趋势之一，同时该公司计划推出更高容量的芯片，这将为消费者和企业提供更好的储存解决方案。
总之，SK海力士的238层3D NAND芯片突破增强了其在芯片制造领域的领导地位，同时也为整个该领域的发展提供了强大推动力。期待看到SK海力士在未来几年内推出更多令人惊叹的技术产品！
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