全球领先的半导体设备制造商应用材料计划在硅谷芯片研究中心投资40亿美元，旨在推动半导体产业持续发展和进步。
这项投资将用于支持应用材料开发半导体技术、人工智能、自动化和云计算等领域的产品和服务，以满足全球市场将来的需求。
硅谷芯片研究中心作为全球半导体科技研究与创新的重要基地，将成为应用材料集成半导体技术、助力半导体产业发展的重要平台。
应用材料董事长和首席执行官加里·迪金表示：“我们非常荣幸能够在硅谷芯片研究中心进行巨额投资。这对于应用材料来说是迈向未来的重要一步。”
他还表示，应用材料已经致力于开发下一代半导体技术，以及在材料科学和先进加工等领域的研究创新。我们的目标是为客户提供创新的产品和服务，推动全球半导体产业的发展，是一项真正的使命。
投资计划预计将于2023年完成。当宣布这项投资计划时，应用材料的股价也出现所谓的“巴菲特效应”，上涨了2.5%。此举进一步加强了应用材料在全球半导体市场的地位。
随着全球半导体市场的不断壮大和升级，应用材料的这项投资将为全球半导体产业提供强有力的支持。相信未来，在应用材料的引领下，我们将迎来更多半导体技术和应用创新，推动全球技术和经济的发展。
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