台积电为准备面临的新一代电路板纳头苦思，这在迎来压倒性存在感的5nm芯片的艰难进展之后显得更为紧迫。目前尚不清楚这种新一代电路板的尺寸和性质，但外媒坚称，在这个项目中，苹果和台积电将继续合作。
报导中透露：台积电计划研发３nm电路板，但首批量产产能将较低，这也进一步导致苹果将被限制在核心产品上采用更先进的工艺，第一批将用于网络芯片。
据悉，３nm电路板需要更复杂的製程，并需要更多的材料使用。若可行的话，苹果想通过3nm技术的升级带来更低的功耗和更高的性能表现，以及更多的性能用于AR/VR应用。台积电则表示已经确定了创建区块链的计划，亦提出图形处理器(GPU)技术。
对于苹果而言，新电路的推出一定程度上能让其产品与众不同，营销和品牌知名度上更占优势。据称，其“苹果愿景”研发团队正在为未来电路的研发进行努力。
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