芯片制造商Octavo Systems LLC最近推出了OSD62x SIP系列（系统芯片），旨在为生产设备、车辆和机器人等高度复杂应用提供快速、高性能、低功耗解决方案。
这个系统级封装（SIP）与标准系统级芯片（SoC）不同，使设备制造商能够轻松、高效地设计和制造复杂系统。Octavo的OSD62x SIP系列专为需求高速量产、硬件设计快速扩展性和开发人员友好性的高端应用而设计。
该系列的主要技术特点是极小的封装尺寸，四层印刷电路板和强大的处理器，具有低功耗、高性能和小封装的优势。此外，该系列还将以太网、CAN和SPI等各种通信接口集成到单个芯片中，以支持复杂的系统组建。
OSD62x SIP系列预计将于2021年第四季度推出。无论是在工业制造过程中，还是在驾驶无人车时，OSD62x SIP系列都将为高性能应用提供更稳定、更可靠的解决方案。
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