随着人工智能技术的快速发展，对于高性能和高效能的存储技术需求也日益增加。在这样的情况下，一种全新的3D堆叠存储技术正试图取代目前主流的HBM，成为人工智能推理领域的新宠。
这项新技术名为3D矩阵计算 (3DIMC)，由一家名为D-Matrix的公司倡导，并声称其将比HBM快10倍，效率提升也将高达10倍。据称，3DIMC采用了一种革命性的结构，使得存储器和计算单元之间的数据传输更加快速和高效。
传统的HBM技术在高性能计算领域一直被广泛使用，但其在AI推理工作负载下的表现并不尽如人意。而3DIMC则被认为能够很好地适应人工智能应用的需求，特别是在大规模数据处理和复杂推理任务中表现出色。
从技术角度看，3DIMC具有更高的带宽和更低的延迟，可以更好地支持人工智能应用对于大规模数据的处理需求。此外，其独特的堆叠结构和创新性设计也让其在功耗控制和散热方面有了明显的优势。
虽然目前尚无法验证3DIMC的实际性能是否真的如其所言，但这一新技术的出现无疑为人工智能领域的发展带来了新的可能性。未来，我们不妨拭目以待，看看这种技术是否能够真正取代HBM，成为人工智能推理领域的新宠。
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