【高庙结：百通和台积电将把英特尔劈成两半？】
在科技界引起轩然大波的一则消息传来，据称，半导体巨头百通公司和台积电正谋划着一项大胆而震撼的计划，将传统的英特尔公司一分为二。
这一举动被形象地称为”高庙结”，象征着不可分割的关系被无情地割断。百通公司和台积电的联手行动，将会给整个半导体行业带来深远的影响。
据悉，在这一计划中，百通公司将会接管英特尔的传统芯片业务，而台积电则将接手英特尔的制造部门。这意味着未来的英特尔将不再掌握自家芯片的生产，而会依赖于台积电来提供制造服务。
这一计划的背后，是对传统芯片制造模式的颠覆性挑战。随着技术的不断发展，传统半导体公司已经难以维持高额的研发和制造成本。与之形成鲜明对比的是，台积电作为全球领先的芯片代工厂，拥有着先进的制造工艺和规模经济的优势。
这一次意味深长的合作，将会让百通公司在芯片设计领域继续保持领先地位，同时让台积电在芯片制造领域进一步巩固自己的霸主地位。整个半导体行业都将因此而引起一场前所未有的震荡。
此次”高庙结”行动，可谓是半导体行业的一场巨大变革。是否能够打破传统模式的束缚，为未来的科技发展开辟新的道路，让我们拭目以待。【文章来源：The Next Platform】
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