铜演化与超越：未来CMOS节点的先进互连
随着科技的不断发展，CMOS技术已经成为电子行业的主流。然而，随着器件尺寸的不断缩小和性能的不断提升，互连技术变得愈发重要。在这一领域，铜作为一种广泛应用的材料，在互连领域中发挥着重要作用。
来自IBM研究中心的最新研究表明，铜的演化和超越对未来CMOS节点的先进互连技术至关重要。铜的高导电性和可靠性使其成为理想的互连材料，但随着器件尺寸不断减小，铜的应用也面临着挑战。
为了应对这一挑战，研究人员提出了一种全新的思路，即通过设计新型的铜交联硬化剂来提高铜的性能。这种创新的方法将铜的机械性能和导电性能进行了优化，进一步满足了先进互连技术的要求。
通过不懈努力和创新突破，铜的互连技术正在不断演化和超越，为未来CMOS节点的发展开辟了新的可能性。随着这一领域研究的深入，我们有理由相信，铜将继续在互连技术领域发挥重要作用，推动科技的进步和发展。【https://research.ibm.com/blog/beol-cu-interconnects-iedm】
了解更多有趣的事情：https://blog.ds3783.com/