ASML旨在实现超高数值孔径近紫外光刻技术,进一步缩小芯片尺寸

随着科技的不断发展,芯片制造技术也在不断进步。最近,全球领先的光刻设备制造商ASML公司宣布他们正致力于开发超高数值孔径近紫外光刻技术,旨在进一步缩小芯片尺寸,将芯片制造技术推向新的高度。

这项技术被称为超高数值孔径近紫外光刻技术,将光刻机的数值孔径从1.35提升至1.5,为芯片制造带来了更高的分辨率和更大的设计自由度。这意味着未来芯片将能够制造更加复杂、更加紧凑的设计,从而提高芯片性能和功耗效率。

ASML的这项技术突破不仅为芯片行业带来了新的可能性,也对整个科技产业产生着深远的影响。随着芯片尺寸的不断缩小,整个智能设备产业也将迎来一场革命,让我们拭目以待吧!

如果您对这项创新技术感兴趣,那么不妨点击链接了解更多详情:[https://www.eetimes.com/asml-aims-for-hyper-na-euv-shrinking-chip-limits/]。让我们一起见证ASML在推动科技进步的路上取得更加辉煌的成就!

详情参考

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