翻译自https://www.anandtech.com/show/18832/tsmc-outlines-2nm-plans-n2p-brings-backside-power-delivery-in-2026-n2x-added-to-roadmap
据报道，台积电（TSMC）在最新的技术路线图中揭示了其未来计划：N2P，一种采用背面供电（BDP）架构的2纳米工艺节点将于2026年左右推出，并计划在该工艺上使用高达50亿个晶体管。与此同时，该公司还添加了 N2X 到路线图中，即将使用极紫外（EUV）光刻技术，从而使计划的每个工艺节点都使用该技术。 这两个工艺都将使用TSMC的3D垂直栅（VGF）技术，并依靠晶圆尺寸接近摩尔定律和新型资产提高了56％的TSMC的目标。
据介绍，N2P的背面供电架构旨在提高效率和可操作性。该技术使用一种称为“作为晶体管底部”的晶体管极性的装置。 这样一来，晶体管的布线可以更加紧凑，从而降低电阻。 另外，该技术还可大幅提高芯片的物理面积消耗效率，减少其他组件所占的空间并增强能源利用效率。 尽管N2P的计划已浮出水面，但台积电表示它仍在评估该技术是否会为未来基于需要认证特别的客户提供更大的商业价值。
随着TSMC逐渐实现其已宣布的3nm工艺和即将推出的5nm和6nm工艺，该公司正在积极研究并试验极紫外光刻技术，以便实现未来的工艺节点。 N2X是打算在数据分析和人工智能等领域使用。N2X工艺节点将在2024年引入
总之，台积电与Intel和三星等竞争厂商的高端制造业务继续保持领先。
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