热像素技术是近来日益受到关注的一种攻击方式，可以通过监测芯片的温度来窃取其内部信息。这种攻击方式对于GPU和ARM SoCs产生的影响尤为显著，因为这些芯片通常在高负载和高速运行下工作，从而导致更高的温度和热反应。
热像素技术可以分为两类攻击：频率攻击和功率攻击。频率攻击通过监测芯片内部电路的频率来推断其内部信息，而功率攻击则是通过监测芯片的功耗来推断其内部信息。这种攻击方式在实际应用中非常有效，因为GPU和ARM SoCs上的计算操作通常会导致频率和功率的变化，这些变化可能暴露芯片内部机密信息。
另外，热像素技术还可以通过监测芯片的温度来推断其内部信息。由于GPU和ARM SoCs通常在高温和高负荷下工作，攻击者可以通过监测芯片的温度来发现其中的“热点”，即高温区域，从而推测芯片内部机密信息的位置。这可以导致安全风险，因为攻击者可以利用这些信息来进行进一步的攻击。
针对热像素攻击的防御措施包括在芯片设计中采取安全措施，如增加温度控制和管理功能，减少功耗和频率变化，以及在芯片周围添加隔离层和屏蔽层等物理保护措施。此外，软件层面上也可以采取安全措施，如加密和分段技术，以防止机密信息被攻击者窃取。
总之，热像素攻击是一种非常有效的攻击方式，可以通过监测芯片的频率、功率和温度来窃取其内部信息。对于GPU和ARM SoCs等高负载、高速运行的芯片来说，防御这种攻击尤为重要。因此，芯片设计者和软件开发者需要采取一系列措施来提高芯片的安全性，确保其机密信息不受到热像素攻击的危害。
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